无论是用于永久安装，还是用于专业演出，源自意大利的LIC SOUND都能给出一个高保真和智能型的解决方案，提供优越的声音清晰度。这种需求促进了音响专业人士要能提供一系列整合精确处理和放大技术的扬声器系统，并且具有音频性能和技术控制的优势。LIC SOUND的这些组合便是当今市场上最综合广泛的产品之一，提供正确的音频集成处理方案。

从建筑设计和工业标准级监听扬声器到数字可控的阵列扬声器，从紧凑型中、近场“两分频系统”到可应用于体育场馆的大规格号角阵列系统和远程投射扩声扬声器，从大型的户外商业演出到室内家用的专业KTV、公共广播扩声扬声器，所有的为固定安装设计的LIC SOUND 扬声器系统都可以提供。

TAED功率放大技术

　　TAED（True Active Extended Dynamic amplifier）有源动态扩展放大技术是LIC SOUND近年来在有源扬声器方面的最新成果，实现了功放与扬声器的最佳匹配。TAED有源放大模块具有新型“双波”限幅系统，在保护功放的同时充分利用其动态范围。

　　高磁通量钕磁钢 
　　LIC SOUND的高频单元和低频单元均采用具有高耐热性，高性能的轻质钕金属磁钢（磁隙处的磁通量超过2千高斯），可令扬声器重量大大减轻，高频单元的声音通透细腻。
　　纯钛振膜 
　　LIC SOUND通过改良无氧纯钛模压技术，制造出一种超薄型、高精度、高品质纯钛高音振膜，将LIC SOUND扬声器的频率响应延伸至人耳的最高极限，同时也具备相应的功率处理能力和可靠性。
　　LICC低阻抗补偿分频器 

　　LIC SOUND所有无源扬声器系统的分频器设计均为大功率低阻抗模式，低阻抗补偿式分频器是LIC SOUND无源分频器的首创和突破。采用LICC技术可消除低频单元和高频单元之间的相位漂移，提供优秀的瞬态响应，令扬声器在全频段提升高还原度的声音重放效果。

　　内/外双层音圈 

　　LIC SOUND扬声器采用内外双层音圈结构，研发出独特音圈制造技术。其优点为：双倍散热面积、音圈架撑面积加大、线圈工作升温过程中，内外音圈的膨胀对音圈架形成挤压，从而产生最佳的机械阻尼，使音圈架硬度更高，声音的转换更精确。

　　音圈直接驱动的转配结构 
　　LIC SOUND音圈采用扁平轻质铜包铝线材，用特殊胶粘剂固定于耐高温聚酰胺音圈架上。音圈架顶端沿振膜呈垂直折曲，形成一个圆圈形的平面结构，更直接紧密地与钛振模边缘粘合，形成音圈直接驱动振膜的转配结构。这种结构可保证音圈和振膜的能量转换效率最佳，令10K以上的频率响应更平滑。
　　大尺寸音圈---改良临界功率压缩现象 
　　当低频单元长期工作在最大标称功率时其处理能力将会被压缩3—4dB，这种功率压缩现象不仅会影响声压级，还会降低单元的品质，LIC SOUND低频单元均采用大尺寸、内外双层音圈结构，保证长期工作的可靠性和声音质量，也延长了单元的寿命。